产品展示
高温高延展性HTE铜箔
特性

1、均一的厚度、高剥离强度。

2、具备高温高延展性,可避免内层线路断裂。

3、优良的耐化学药品特性。


适用

中高TG材料、HDI板


应用

各式铜箔基板、IC载板、高电流散热基板。

规格(µm)

12

15

18L

18N

20

22

25

28

35L

35N

35P

50

60

70

基重(g/m²)

105±5

125±5

140±5

150±5

175±5

195±5

210±5

240±5

265±10

280±10

285±10

430±15

510±15

580±20

表面粗糙度(µm)

光面(Ra)

Ra≤0.43

毛面(Rz)

≤6

≤7

≤8

≤8

≤8

≤8

≤10

≤12

≤12

≤13

≤13

≤14

≤14

≤14


抗剥强度(kgf/cm)

(基材FR4,7628*4,TG140)


≥1.1

≥1.1

≥1.15

≥1.2

≥1.3

≥1.3

≥1.3

≥1.4

≥1.4

≥1.5

≥1.5

≥2.1

≥2.3

≥2.3

抗拉强度(kg/mm²)

常温

≥28

高温180℃

≥15

延展率(%)

常温

≥3

≥3

≥4

≥4

≥4

≥4

≥5

≥5

≥6

≥6

≥6

≥8

≥10

≥10

高温180℃

≥2

≥2

≥3

≥3

≥3

≥3

≥3

≥3

≥3

≥3

≥3

≥3

≥3

≥3

渗透点/针孔(个/m²)

渗透点≤5,针孔=0

渗透点≤3,针孔=0

无

无

无